Seminer – Baskı Devre için Delik İçi Kaplama ve Kaplama Kalınlık Ölçüm Sistemi Tasarımı

Yayınlanma Tarihi: 26-04-2022

Sayın hocalarımız ve değerli öğrencilerimiz,

29.04.2022 Cuma günü saat 13:30‘da Derslik B‘de İlayda Boncuk ve Gökhan Paçal  tarafından Baskı Devre için Delik İçi Kaplama ve Kaplama Kalınlık Ölçüm  Sistemi Tasarımı konulu bir seminer verilecektir. Seminere tüm hocalarımız ve öğrencilerimiz davetlidir.

Seminerin Konusu:

Elektronik devreler, baskı devre olarak adlandırılan içerisinde yalıtkanlarla ayrılmış ince bakır hatlar içeren katmanlar üzerine kurulur. Günümüz teknolojisinde birden fazla katlı baskı devre kartları basılabilmektedir. İçerisi bakır kaplı dikey delikler(via), bu katmanlar arasındaki elektriksel iletimi sağlamaktadır. Tüketici elektroniği uygulamalarında olduğu gibi çok sayıda üretilecek baskı devre için delik içi kaplama endüstriyel ölçekte elektrokimyasal kaplama süreçleri yardımıyla yapılabilmektedir. Ancak az sayıda üretilecek olan araştırma geliştirme amaçlı prototip veya probleme özel çözümler için üretilen özel nitelikli devreler için bu sürecin kurulması ekonomik değildir. Ülkemizde prototipleme amacı ile çok özel nitelikli çok katlı bir baskı devreyi kurum içi olarak üretebilen araştırma ve geliştirme kurumlarının sayısı oldukça kısıtlıdır. Bu proje hedeflerine ulaşması, her türlü modern devre elemanı içeren elektronik tasarım fikri kâğıt üzerinden prototipleme aşamasına aktarılabilecek olduğundan, üniversitenin ve danışılan sanayi kurumunun teknolojik imkân ve kabiliyetini arttırmıştır. Bu projede, çok katmanlı devrelerin prototipleşmesini sağlayacak delik içi kaplamaya yönelik elektrokimyasal sürecin tasarlanması, gerçeklemesi, kaplama kalınlığının ölçülmesi ve test edilmesi hedeflenmiştir. Geliştirilmiş süreçte hataları en aza indirebilmek için darbe-ters darbe tekniğini ile kaplama akım ve yönünün tek kartlı bilgisayar ile tam bir kontrolünü içermektir. Devre temel olarak 3-H köprüsünden oluşmaktadır. Her köprü anot ve katot plakaları üzerinden tek katlı bilgisayarca kontrol edilen süre ve şiddete sabit akım yoğunluğu geçirecek şekilde gerçeklenmiştir. Düzeneğin diğer bileşenleri de aynı bilgisayar ile kontrol edileceğinden tam bir tümleştirme hedeflenmiştir. Bu süreçler, katkı değeri yüksek elektronik devreler ile probleme özel çözümler üreten küçük ve orta büyüklükteki sanayi kuruluşlarının elektronik prototipleme ihtiyacını gidermek için kullanılabilir. Proje ile, bu tip firmaların tasarım en-iyileme süreçlerinin yinelenmelerinin kısaltılabilmesine yönelik önemli bir bilgi birikimi oluşturulacağından, özellikle bu tip süreçlere ihtiyaç duyan kuruluş aşamasındaki yenilikçi araştırma ve geliştirme firmalarının imkân ve kabiliyetleri artacağı düşünülmektedir. Süreçlerde kullanılan kimyasalların kolay bulunur ve raf ömrü yüksek olması bir gerekliliktir. Bu kimyasalların çevresel etkilerinin düşük veya kolayca çevresel etkisi düşük son ürünlere dönüştürülebilmesi özellikle dikkate alınmıştır.

Seminerin İçeriği:

  1. Giriş
  2. Delik İçi Kaplama Sisteminin Tanıtılması
  3. Sabit Akim Güç Kaynak Tasarımı
  4. Kaplama Kalinlik Ölçümü ve Kontrol Sistemi Tasarımı
  5. Gelecek Çalışmalar
  6. Tartışma ve Soru-Cevap